Example 2: Weld inspection on electronic components

本页介绍了与焊接检查有关的测量示例,例如密封晶体振荡器后盖高度的测量以及电池密封板(盖)的测量。

示例2-1:密封晶体振荡器后盖高度的测量

连接和密封晶体振荡器的盖子的过程需要高密封密封,以提高性能并减少世俗降解。为了满足要求,使用诸如电子束密封或者真空接缝焊接
To control the quality of lid joining which is closely related to product quality, high-accuracy inspection of precision workpieces is required to ensure that the lid has been properly joined to each package. Moreover, providing 100% inline inspection requires high-speed detection.

当使用常规的1D位移传感器来测量目标的高度或倾斜度时,传感器需要准确,快速扫描目标。这花了很多时间来移动舞台,因此很难进行100%的检查。还有其他问题,例如建立系统和仪器难度的高成本。

常规1D位移传感器和舞台移动系统的示例
常规1D位移传感器和舞台移动系统的示例

WI-5000系列3D干扰测量传感器用于瞬时区域捕获

WI-5000系列3D干扰测量传感器用于瞬时区域捕获

WI-5000系列3D干扰测量传感器的引入可实现高速和高精度100%检查。
The WI-5000 Series can detect 80,000 points of height data per 10 x 10 mm, or area information, within as little as 0.13 seconds, which is sufficient to achieve 100% inline inspection.

内联检查盖子密封与wi - 5000Series

WI-5000系列可以立即检查小晶体振荡器的盖密封高度(由于连接失败而引起的盖子的松动或倾斜度)是否存在变化。高准确性连接是可能的,而无需降低线路速度。

内联检查盖子密封与wi - 5000Series

Example 2-2: Welding inspection of battery sealing plates (lids)

圆柱锂离子电池的制造过程需要高度密封板(盖)密封焊接。电阻焊接通常用于连接电池密封板。由于焊接故障会导致流体泄漏,因此100%检查适用于控制和维持质量。
实际上,在传统的1D激光位移传感器上进行100%检查一直是电池批量生产的挑战。检查需要大量工时;可能会根据目标表面的形状而发生盲区,这需要移动舞台。

WI-5000系列允许没有盲区的高度测量

The WI-5000 Series 3D Interference Measurement Sensor can measure the height of 80,000 points in just 0.1 second. In other words, it can measure an area, instead of points, instantaneously. The system is not affected by blind areas, which were a problem with conventional 1D displacement sensors, so it can be used for inline inspection of targets with a variety of shapes.

比较常规位移传感器和WI-5000系列之间的测量区域
常规传感器

常规传感器

  • 可测量的区域
  • 不可衡量的区域
WI-5000系列

WI-5000系列

电池密封板(盖)的高度/倾斜度测量与WI-5000系列

电池密封板(盖)的高度/倾斜度测量与WI-5000系列

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