焊缝内部测量/检查

检查焊缝内部珠子或者基础材料需要使用超声波或辐射。
该页面介绍了与焊接相关的内部测量和检查。

超声波检测(UT)

超声波对于检测诸如不足的缺陷是有效的渗透, 不足的融合, 和内部裂缝。超声波测试(UT)使用称为探头的工具。探头包含产生和接收超声波的振荡器。当探头触摸焊接并发射超声波时,波在焊缝内传播。当没有空腔或异物时,超声波反射在底部(回波)上并返回到探针。如果中间有腔或异物,则回声反射腔体或异物并更快地返回探针。这些回波被识别为显示器上的峰,并用于检测和定位缺陷的测量。

射线照相测试(RT)

使用辐射的内部检查对于检测缺陷是有效的吹洞渣夹杂物。一种主要方法是射线照相检测(RT),其与用于人体健康诊断的X射线检查相同。就像用X射线一样,将辐射束施加到焊缝上。光束通过缺陷比通过其他部件更容易通过。当结果暴露在薄膜上时,缺陷以黑色显示并且可以检测到。

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